玻璃封装基板的产业逻辑和价值流向 AI芯片越做越大，传统有机封装基板开始撑不住了，玻璃基板正在成为下一代先进封装的重要方向
<iframe width="100%" height="580" frameborder="0" src="https://open.douyin.com/player/video?vid=7689461263956446500" autoplay="0" referrerpolicy="unsafe-url" allowfullscreen></iframe>从最底层的工艺讲清楚：为什么是玻璃？TGV通孔到底怎么做？真正卡量产的环节是什么？以及三星电机、DNP、LG Innotek等厂商目前已经走到了哪一步。
玻璃基板离真正大规模量产，到底还有多远？
AI算力硬件系列第7集：玻璃封装基板
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<p>核心优势：玻璃芯层尺寸稳定性更强、翘曲度更低，能维持大尺寸封装的层间对位精度，适配 AI 芯片的先进封装需求。
<p>技术路线：主流路线为 glass core，即替换传统有机芯层，保留成熟的 ABF 增层工艺；另一条为 glass interposer，直接承担芯片间高密度互联。
<p>量产难点：核心卡在 TGV 成孔的效率与成本、通孔金属化的铜附着及填铜质量，以及整线工艺整合后的良率控制。
<p>玩家布局：三星电机、LG Innotek 等传统封装厂已建中试线，京东方、DNP 等跨界玩家也凭借自身技术积累入场，头部厂商计划 2027-2028 年推进量产。玻璃封装基板将率先切入 AI、高端服务器等对封装稳定性要求极高的领域。
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