不起眼的电路板有多复杂？从铜板到精密焊接，制造工艺堪称硬核 #电路板 #科普 #涨知识

数智星河

详细讲解了现代印刷电路板（PCB）从铜基材到成品的完整制造流程。

基材与前期准备：工厂将铜箔压合在绝缘玻纤基板上，打出定位基准孔；工程师同步绘制电路图，经仿真测试导出哥本文件作为施工图纸。

钻孔与线路蚀刻：打孔设备读取文件数据打出元器件安装孔，随后清洗板材去除钻孔残渣；铜箔覆盖对应走线的阻焊眼膜后，放入 60-120℃碱性药水腐蚀未被覆盖的铜，得到细如发丝的铜走线。

质检与阻焊处理：电路板经光学检测仪与原始图纸比对质检，不合格则返工；合格板覆盖绿色阻焊层，用于防铜氧化、防尘、避免线路短路，绿色因性价比高成为通用色。

成品与焊接测试：处理焊盘保证可焊接后丝印标识，完成裸 PCB 制作；电子加工厂焊接元器件后经飞针测试排查隐患，当前主流为 SMT 表面贴装技术。